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SK하이닉스 면접 후기 '저 오늘, 면접보고 왔습니다!’

하반기 공채 시즌이 막바지에 접어들고 있다. 서류심사와 필기전형까지 통과한 지원자들은 이제 최종면접에 참여 중이다. 이천 SK텔레콤 FMI 연수원에서도 약 3주간 ‘SK 하이닉스최종 면접이 진행되고 있다. 오늘 하루, 에디터가 지원자로 분하여 SK하이닉스 면접 현장의 생생한 분위기를 전달하고자 한다.

 

SK Careers Editor 김지윤

 

SK하이닉스 2014 하반기 공채 진행

‘SK하이닉스가 훌륭한 인재를 선발하기 위해 지난 9‘SK하이닉스 2014년 하반기 공채 대졸 신입/인턴/장학생 모집을 시작한 이후로 3개월이 지났다. 이번 채용에는 크게 4가지  분야(R&D, 제조, 영업 마케팅, 경영 지원)에서 모집을 진행했다. R&D직무에서는 설계, CAE, 소자, 공정, 제품, 응용제품, Solution 분야를 모집했고, 제조 부분에서는 공정, Package, TEST, 자동화, 품질보증, Utility 기술 분야를 모집했다. 영업 마케팅에서는 영업 마케팅과 상품 기획 파트에서 새로운 피를 기다리고 있으며, 경영지원에서는 HR, 특허, 재무회계, 구매, 정보화, 환경안전 파트에서 신입사원을 모집했다.

또한 신입사원 모집과 동시에 인턴과 장학생도 선발도 함께 진행했다. 직무는 R&D연구의 설계, 소자, 공정, 제품, 응용제품, Solution분야. SKCT를 통과하고 최종 관문만을 앞둔 면접자들을 지금 만나러 가본다.

 

  

SK하이닉스 면접자로 보낸 하루

07:00 AM

잠실역에서 이천 SKT FMI연수원으로 이동

 

비가 추적추적 내리는 이른 새벽. 어머니가 정성스레 차려 주신 아침을 먹고 집을 나섰다. 오전 7시부터 잠실 역 주변에는 단정하게 정장을 입은 사람들이 서성이는 모습이 눈에 띄었다. SK하이닉스에서 마련해준 면접차량을 타기 위해서였다. 나는 버스 맨 앞자리에 앉았고, 버스 안은 조용했다. 함께 면접을 볼 사람들이었지만 경쟁심보다는 동지애가 느껴졌다. 모두 이곳까지 오기 위해 했던 노력들이 창밖으로 스쳐 지나가고 있을 것이었다. 나는 준비했던 질문 리스트를 머릿속에 떠올리며 눈을 감았다.

 

08:00 AM

오리엔테이션

면접 대기실에 들어서 명찰을 받으니 긴장감이 더욱 커졌다. 배가 고픈 지원자들을 위해 대기실 뒤편에는 간식이 준비되어 있었지만 모두들 긴장했는지 선뜻 손대는 이들이 없을 정도였다. 잠시 후 인사 담당자의 간단한 면접 안내가 진행되었다. 면접은 직무와 인성 두 가지로 진행되고, 1212일에 최종 합격자 발표 후 합격자들은 12일에 입사할 예정이라 했다. 우리들은 준비해 온 서류들을 챙기고, 호명이 될 때까지 초조하게 기다렸다.

 

08:30 AM

직무 테스트

PT 면접을 보기 전 30분 정도의 직무 테스트를 진행했다. 테스트 전 직무 면접 준비실에서 한 줄로 서 기다려야 했는데, 얼마나 떨리던지! 자리에 준비 된 두둑한 A4용지들과 볼펜들. 제시된 문제 중 한 문제를 선택하여 문제를 풀어나갔다. 다행히 준비된 시간 안에 A4용지를 빼곡히 채울 수 있었고, 드디어 PT면접실로 향했다.

 

09:00 AM

PT 면접

면접실에 들어가기 전 자리에 의자에 앉아 발표 내용을 되뇌어 보았다. PT 면접은 발표 10, 질의 응답 15분으로 약 25분간 진행되었다. 두근대며 면접실에 들어가니 두 명의 면접관분들이 웃으며 맞아주셨다. 덕분에 마음이 진정되었고, 편안한 분위기에서 면접을 볼 수 있었다. 중간에 틀린 부분이 있었는데, 면접관 분들이 방향을 잡아주셔서 나름 자신감 있는 발표를 했다. 그럼에도 면접실을 나오면서는 공부를 좀 더 하지 못하고 온 내 자신이 아쉬웠다.

 

10:00 AM

인성 면접 

 

PT 면접의 아쉬움을 만회하기 위해 인성 면접은 좀 더 자신 있게 해보기로 마음을 다잡았다. 인성 면접은 15분간 진행되었고, 세 명의 면접관분들이 맞아주셨다. 혹시 압박 면접은 아닐까 하고 걱정했지만 일반 인성 면접으로 진행되었고, 친근하게 대해주셔서 편안한 분위기가 되었다. 대체로 자기소개서를 기반으로 질문을 하셨기 때문에 자연스럽게 라는 사람에 대해 이야기 할 수 있는 자리여서 최선을 다해 대답했다. 면접실을 나오면서 다 못 보여드린 것 같아 아쉽기도 했지만, 모든 면접이 끝나고 나니 시원섭섭한 기분이 들었다.

 

SK하이닉스

면접관 인터뷰

오전 면접이 모두 진행되고 난 뒤 직무 면접을 담당하셨던 면접관 두 분과 인사담당자를 만나 면접에 대한 이야기를 나눌 수 있었다. 선행소자 그룹의 정성웅 수석님, NAND소자C팀 김병국 수석님 그리고 HR팀 최석 선임께서 인터뷰에 응해주셨다.

 

 

Q. 면접에서 가장 중요한 건 무엇이라 생각하시나요?

A. 진정성, 가능성 그리고 자신감

일단 면접이 상대평가이니까 상대적으로 봅니다. 발표할 때 핵심이 잘 드러나는지, 자기 생각을 명확하게 잘 드러냈는지, 말 하나 하나가 논리적인지를 많이 봅니다. 하지만 가장 중요한 건 진정성이에요. 본인이 답변하는 것이 정말 잘 알고 있는 것이 맞는지, 저희들이 질문을 통해서 탐구를 하는 것이죠. 또 지원자들이 아직 회사에서 일하기에는 지식이나 경험적인 부분에서 많이 부족한 상태이기 때문에 가능성을 많이 봅니다. 나중에 얼마나 잘 배울 수 있을지, 평소에 얼마나 고민을 많이 하는 사람인가를 평가하는 것이죠.

또한 자신이 지원한 회사가 무슨 회사인지 알아보고 미리 준비를 해야 합니다. 그리고 그 준비한 것들에 대해서 자신감있게 이야기하는 게 가장 중요하다고 생각해요. 사람이 모든 걸 다 알 수는 없잖아요. 그래서 자신이 준비한 것들을 최대한, 자신감 있게 설득할 수 있는 게 필요한 것 같아요.

 

A. 인성 면접에서는 기본 인성이 밑바탕이 되야.

기본적으로 신입을 뽑는다고 했을 때, 학사 졸업생한테 요구할 수 있는 직무 능력은 한계가 있어요. 그래서 기본적으로 '인성'을 중점으로 보게 됩니다. 인성이 기본 밑바탕이 된다면 우리가 트레이닝을 해서 직무에서 부족한 부분들은 충분히 채워줄 수 있지만, 인성이 바탕이 되지 않는다면 발전 가능성이 없기 때문이에요.

 

Q. 면접과 관련하여 지원자들이 준비해야 할 Tip을 말해주신다면?

A. 다른 관점에서 바라보는 시각이 필요.

문제들을 다른 시각에서 보는 게 중요한 것 같아요. 자기가 아는 범위 내에서만 준비를 하게 되면 예상하지 못했던 질문에 당황하게 되니까. 하나의 문제를 다양한 시각으로 보려고 노력하는 게 도움이 되지 않을까 싶습니다.

 

Q. 추후 공채 지원자에게 해주고 싶은 한 마디

A. 수박 겉핥기식 공부가 아닌 질문을 통해 깊이 있는 공부가 필요.

학교 수업 잘 듣고, 거기서 충분히 지식을 습득하면 그걸로 아마 충분할 거예요. 그런데 가장 기본적인 것이 가장 어렵잖아요. 그러니까 자기가 진짜로 안다고 말하려면, 겉으로 아는 것 말고 스스로 적극적으로 수업에 참여하는 것이 좋을 것 같습니다. 수업에 적극적으로 참여할 수 있는 좋은 방법은 질문이에요. 강의 시간에 교수님한테 질문 많이 하시면서 정말 자기가 제대로 알 때까지 포기하지 않는 집요함을 갖추는 게 중요하지 않을까 싶습니다.

 

A. 나를 어필하는 능력을 길러야.

면접을 앞두고 너무 많은 것을 보여주려고 할 필요는 없습니다. 본인이 가지고 있는 것에 80% 이상만 제대로 발휘할 수 있으면 충분하다고 봐요. 80%를 발휘하기 위해서 본인 스스로를 어필할 수 있는 능력, 결국 자신감이 필요한 거죠. 면접을 앞두고 있는 상태에서 계속해서 많은 걸 준비하기보다는 지금 가지고 있는 걸 얼마나 잘 표현할지 이걸 중점으로 준비하는 것이 좋을 것 같아요.

면접관들 앞에 있으면 머릿속이 하얘지는 경우가 많거든요. 그렇기 때문에 본인 스스로를 어필하는 방법, 자신감 있게 말하는 연습을 하는 것이 중요한 것 같습니다.

지윤’s Tip 

지금까지 에디터의 눈으로 바라본 면접자들의 리얼 면접 현장 스케치와 담당자들의 면접 팁까지 알아보았다. 면접 내내 내렸던 비는 분위기를 축 늘어지게 했지만, SK하이닉스에 입사하고자 하는 면접자들의 열정까지는 꺾을 수 없었다. 간접적으로나마 면접 현장을 취재하면서 그들의 눈빛에서 SK하이닉스로의 도약을 꿈꾸는 눈빛을 발견할 수 있었다. 내년 1월에는 당당히 SK하이닉스 사원증을 목에 걸고 회사의 문을 통과할 면접자들의 미래를 응원하며 현장 취재를 마친다.


 

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  1. ㅇㅇㅁㄴ 2017.07.24 20:53 Address Modify/Delete Reply

    ㅁㄴㅇ

기본기에 충실 하라!

SK하이닉스 솔루션분야 정회승 선임님 인터뷰 

 

하반기 공채 리크루팅에 참여해 취준생들을 위해 아낌없는 조언을 하시던 SK하이닉스 연구개발직-솔루션분야의 정회승 선임님을 한양대에서 만났다. 정회승 선임님이 SK하이닉스 취업을 위한 깨알 정보를 공개했다!

SK Careers Editor. 장수호

 

 

Q1. 어떤 일을 하시나요?

       A.   연구개발직솔루션분야의 UFS 펌웨어 개발팀 소속으로 NAND Flash 메모리를 제어하는 FTL(Flash Translation Layer) 소프트웨어를 구현하는 업무를 하고 있어요. 쉽게 말씀 드리면 핸드폰에 어떤 명령이 수행 되었을 때 그 명령을 메모리 저장장치에 저장하도록 하는 소프트웨어 구성 업무라고 생각하시면 되요.

 

Q2. 대학생활을 하면서 가장 잘했다고 여기지는 일과 그 이유는?

       A.   전공 수업을 듣고 진로 결정을 명확하게 했다는 점이에요. 마이크로프로세서라는 과목이었는데요. CPU가 어떻게 동작하는지 배우고, 코딩도 해보면서내가 만든 소프트웨어가 하드웨어에서는 이렇게 작동하는구나하며 임베디드 분야에 흥미를 느끼게 되었어요. 이후에는 자연스럽게 임베디드 소프트웨어 관련 과목을 수강했고요. 대학 때 많은 수업을 들으면서 그냥 듣는 게 아니라 자기가 관심 있는 분야를 빨리 찾는 게 중요하다고 생각해요.

 

Q3. 2번의 과정이 취업을 한 이후 또는 인생의 방향을 결정하는데 어떤 도움을 주었나요?

A.      제가 가고자 하는 분야가 확실하게 정해지고, 좀 더 배우고 싶은 생각이 들어 대학원에 진학하게 되었어요.

 

 

 

Q4. 진로를 결정하는 데 가장 크게 영향을 미친 것은 무엇이며, 그 과정은 어떠했나요?

A.   개인적으로 가고 싶은 연구실이 있었는데요. 그 중에서도 분야를 memory 쪽으로 택했어요. 그 이유는 메모리 산업을 이끌어 가는 우리나라에서 메모리가 쉽게 없어지지도 않을 것 같고, 발전가능성도 많이 있다고 생각 했어요. 또 관련해서 갈 수 있는 회사도 명확하게 정해져 있었어요.

 

 

Q5. 서류와 면접에 합격할 수 있었던 노하우는 무엇이며, 취업 전과 취업 이후에 깨달았던 점이 있다면?

A.   저희 회사가 직무역량을 중요시 여기는 만큼 기본기가 가장 중요한 것 같아요. 저 같은 경우에 자소서를 쓸 때 전공 공부에 관한 실제 경험을 썼어요. 실제 수업시간에 했던 과제나 프로젝트를 가지고 무엇을 얻고자 했고, 얻었는지의 내용을 위주로요. PT 면접 준비의 경우도 마찬가지에요. PT 면접이 어려운 전공 지식을 물어보는 게 목적이 아니에요. 수업시간에 배운 기초적인 지식을 점검하는 자리이기 때문에 준비 할 때 기본기를 충실히 학습 하고, 추가로 스터디를 통해 정보 공유하고 공부하면 더 좋을 것 같아요. 덧붙이자면 각 팀에서 요구하는 지식이 상이해요. 취업이 되더라도 어느 팀으로 배정 되어서 업무를 할지 모르고, 가서 새로 배우는 점이 많기 때문에 면접관님 입장에서도 무작정 깊이 물어 보는 것보다 큰 그림을 보고 기본적인 것들을 물어봐요. 이점을 염두에 두고 학부 수업 수준의 기본기 위주로 준비 하는 게 도움이 될 거에요. SKCT의 경우에는 난이도가 있기 때문에 적어도 유형들 파악하고, 시간 배분에 대한 계획을 세우는 게 좋아요. 이번 상반기부터 추가된 역사 문항들의 경우 키워드 중심으로 공부하면 도움이 될 거에요.

 

Q6. 취업에 도움이 될 만한 도서 추천

A.   부끄럽지만 사실 제가 책을 많이 읽지는 않았어요. 그래서인지 전공 책 이외에 취업관련 서적이라고 해서 읽은 건 없네요. (웃음) SK하이닉스 취업에 도움이 될 도서라면 전공서적 만한 게 없는 것 같네요. 직무역량을 중요시 하는 하이닉스에서는 전공 서적을 통해 기본기를 다지는 게 가장 필요하다고 생각해요.

 

Q7. 자신과 맞는 직무를 선택하는 게 중요하다고 들었는데요. 솔루션분야의 매력과 적합한 성격은 어떤 게 있을까요?

A.   다른 제조 직무도 마찬가지겠지만, 제가 만든 상품이 전 세계 핸드폰 속에 들어가고, 많은 사람들이 사용한다는 점이 솔루션 분야의 매력이라고 생각해요. 적합한 성격은 어느 직무에서나 요구되는 책임감이에요. 잘못된 상품으로 인해 전 세계 사람들이 사용하는 제품에서 오류가 발생한다면, 설사 작은 오류라 할지라도 큰 손실로 다가올 수 있기 때문에 꼼꼼하게 체크하고 검토해서 자기 상품에 책임질 수 있어야 한다고 생각해요.

 

Q8. 대학생들이 SK하이닉스에 대해 오해하고 있는 부분이 있다면?

A.   이천에 있는 회사 본사에 대해 거리상으로 거부감 느끼는 친구들도 있는 것 같은데요. 이천 출근이 생각보다 힘들지 않아요.(웃음) 저 같은 경우에는 분당에서 업무를 봐서 분당으로 가는데, 저희 집에서 1시간 30분 걸리거든요. 이에 반해 이천은 통근 버스로 1시간 이면 가더라고요.

 

Q9. 대학생들에게 해주고 싶은 말

A.   다양한 경험을 해보라고 말하고 싶어요. 취업을 하게 되면서부터는 역할이 정해지고, 선택의 폭이 좁아지기 때문에 다른 것을 경험해 보고 싶어도 못하는 경우가 있거든요. 전공을 넘어서 전혀 다른 분야도 도전해서 경험한다면 나중에 큰 자산이 될 거예요.


수호's Tip 

성심성의껏 대답해 주신 정회승 선임님 덕분에 SK하이닉스로 가는 길에 안개가 조금 걷힌 듯 했다. 기본기에 충실하고, 자신의 분야를 확실히 정하라는 충고는 SK하이닉스에서 강조하는 직무역량을 준비하는 방법임을 알 수 있었다. 지금까지의 인터뷰 내용을 통해 SK하이닉스 취업의 꿈을 이루시는데 도움이 되었으면 좋겠다.

 

 

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반도체 공정을 모른다면, 당신의 취업은 빨간불

‘8대 공정’은 반도체 회사 면접의 단골 질문으로 꼽힌다. SK하이닉스도 예외는 아니다. 이런 얘기 조차 처음 들었다면 당신은 위험한 상태다. 하지만 걱정하지 마라. 지금부터 반도체 8대 공정에 대해 차근차근 알아간다면 당신의 취업 신호등이 파란불로 바뀔 테니.


 

SK Careers Editor 장수호

 

반도체의 기본재료, 웨이퍼(Wafer)
모래로부터 실리콘을 추출, 가공과 성형을 통해 완성된 잉곳(결정 기둥)을 얇은 판으로 잘라내는 공정 

 


반도체의 기본 재료인 웨이퍼는 실리콘으로 만들어진다. 실리콘은 모래 속에 많이 들어있어 구하기 쉽고, 비용이 적게 든다. 또 고온에서도 소자가 동작할 수 있고, 전기적 특성이 우수해 주 재료로 사용된다.

웨이퍼 공정은 크게 4단계를 거친다. 먼저, 모래에서 추출한 실리콘을 정제하는 과정이 필요하다. 다음으로 실리콘을 고온을 가열해 얻어진 실리콘 용액으로 실리콘 기둥인 잉곳을 만든다. 가공을 통해 완성된 잉곳을 얇은 형태로 잘라 웨어퍼를 얻는다. 마지막으로 웨이퍼 표면을 평평하게 만드는 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적 기계적 연마)공정을 거친다.


웨이퍼를 보호하라 ‘산화공정’
웨어퍼 표면을 보호하는 산화막을 만드는 공정

CMP 공정 후 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태이기 때문에 반도체의 성질을 갖도록 작업이 필요하다. 산화공정은 이어지는 공정에서 발생하는 오염물질이나 화학물질에 의한 불순물로부터 실리콘 표면을 보호하는 산화막(SiO2)을 씌우는 공정이다.


반도체 회로를 그려라, 포토공정
웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 공정

필름을 인화지에 새기는 방법과 동일한 포토공정은 필름 역할을 하는 마스크(Mask)를 인화지 역할을 하는 웨이퍼에 얹혀서 현상하는 과정이라고 보면 된다.
먼저 웨이퍼 표면에 빛에 민감한 물질인 감광액을 골고루 바른다. 감광액 막이 형성된 웨이퍼는 인화지와 비슷한 상태가 되었다고 보면 된다. 마스크에는 컴퓨터를 이용해 설계회로를 새겨 넣는데 이 마스크가 필름 역할을 하게 된다. 인화할 준비가 되었다면 노광장비인 스태퍼(Stepper)를 사용하여 웨이퍼에 마스크회로를 그려 넣는다. 노광이란 빛을 선택적으로 조사하는 과정을 일컫는데, 웨이퍼 위에 마스크를 놓고 빛을 쪼아 주면 회로 패턴을 통과한 빛이 웨이퍼에 회로 패턴을 그대로 옮기게 된다. 마지막으로 웨이퍼에 현상액을 뿌리면 감광액이 빛에 따라 노광된 영역이 제거된 양성(Positive)와 노광된 영역만 남은 음성(Negative)으로 나눠져 미세한 전자회로 패턴이 새겨지게 된다.


불필요한 것은 가라, 식각공정
필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정

 

 

포토공정으로 얻어진 회로패턴을 제외한 부분을 제거하는 식각공정은 가스로 깎아내는 건식과 화학액으로 삭여서 파내는 습식으로 나뉜다. 건식은 습식에 비해 비용이 비싸고 방법이 까다롭지만 최근 반도체 기술변화로 회로선 폭이 미세해져서 건식식각이 확대되고 있다.
 


전기적 특성을 갖게 하는 공정
Diffusion & Thin Film 공정을 통해 웨이퍼가 반도체의 성질을 가질 수 있도록 표면에 불순물 확산, 박막 형성 작업

반도체 칩은 한 개의 회로만으로 이루어 진 게 아니라 빌딩을 올리듯이 여러 개의 회로를 쌓아 만든다. 이런 구조를 형성하기 위해서는 회로 간 구분을 해주고 보호를 해주는 역할을 할 수 있는 매우 얇은 막이 필요한데 이것을 ‘박막(Thin Film)’이라 한다.


또한 웨이퍼 위에 분자 또는 워자 단위의 물질을 입혀 전기적 특성을 갖게 하는 공정을 ‘증착(Deposition)’이라고 한다. 증착은 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)과 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)으로 나뉜다. 화학적 기상증착방법을 이용해 금속막을 씌울 경우 전기가 잘 흘러 소통이 원할하게 할 수 있고, 절연막을 씌울 경우 회로와 회로를 분리해 주는 역할을 한다. 여기에 웨이퍼 내부에 이온 불순물을 집어 넣는 Diffusion(확산) 공정을 통해 부도체인 실리콘 웨이퍼가 전기적 특성을 갖는 반도체가 된다. 물리적 기상증착방법은 금속 박막의 증착에 주로 사용되는데 주로 현재 반도체 공정에서는 화학적 기상증착방법을 사용하고 있다.


전기적 특성의 완성, 금속 배선 공정
외부에서 얻어지는 전기적 에너지를 받아 소자들끼리 신호가 섞이지 않고 전달되도록 선을 연결하는 작업

전기가 잘 통하도록 하기 위한 금속을 고를 때에도 몇 가지 조건을 만족해야 한다. 먼저 웨어퍼와 부착성이 좋아야 하고, 전기저항이 낮아 전류를 잘 전달할 수 있어야 하며 다른 화학적 열적 공정에서 금속선 특성이 변화하지 않아야 한다. 이런 조건들을 만족하는 대표적인 금속 배선 재료들은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 텅스텐(W)이 있다. 하지만 알루미늄의 경우 실리콘과 만나면 섞이려는 성질이 있어 반도체 웨이퍼의 접합면이 상할 수 있다. 따라서 두 접합면 사이에 베리어 메탈(Barrier Metal)이라 불리는 금속을 넣어 접합면이 상하는 것을 방지한다.


불량 테스트, EDS(Electrical Die Sorting)
웨이퍼 상태에서 이뤄지는 TEST로 불량을 선별하는 작업
크게 5단계로 이뤄지는 불량테스트(EDS)는 웨이퍼 상태의 개별 칩들의 전기적 특성을 바탕으로 불량품을 선별하는 과정이다.
1단계는 ET Test & WBI(Electrical Test & Wafer Burn In)으로 ET Test는 트랜지스터, 저항과 같은 소자들에 대한 전기적 특성을 테스트해서 작동여부를 확인하는 과정이다. WBI는 웨이퍼에 열을 가한 후 전압을 가해 제품의 잠재적인 오류를 찾아내는 작업이다.
2단계는 Pre-Laser(Hot/Cold)로 특정온도에서 발생하는 오류를 잡아내는 Test와 전기적 신호를 통해 이상 유무를 판별해 수선이 가능한 칩은 수선공정에서 처리하도록 하는 작업이다.
3단계는 Laser Repair & Post Laser로 Pre-Laser 공정에서 수선이 가능하다고 판단된 칩을 모아 수선하는 공정이다.
4단계인 Tape Laminate & Back Grinding에서 Back Grinding은 웨이퍼 후면을 갈아 칩의 두께를 얇게 해서 교통카드와 같은 IC카드에 조립하기 쉽게 한다. 이 때 공정 중에 발생하는 잔여물로부터 웨이퍼 표면을 보호하는 Tape를 씌우는 것이 Tape Laminate공정이고, Grinding이 끝나면 다시 벗긴다.
5단계 Inking은 불량 칩에 특수 잉크를 찍어 육안으로 불량 칩을 식별 할 수 있도록 하는 공정이다.


검은 옷의 정체는? 패키징(Packaging)
외부 전원 공급 및 입출력 신호 전류들과 연결, 칩을 외부 환경으로부터 보호하는 작업

금속 연결공정(Wire Bonding)을 통해 외부 전원과 연결 할 수 있도록 하고, 성형(Mold)공정은 수지(Resin)로 구성된 EMC(Epoxy Molding Compound)에 고온을 가해 젤처럼 만든 뒤 원하는 형태의 틀로 넣고 기판을 감싸주는 공정이다. 이런 공정을 거쳐 검은 옷을 입을 반도체 칩은 완제품 합격시험인 패키지 테스트(Package Test)를 거쳐 최종적인 완제품으로 거듭나게 된다.

  

수호's Tip

SK하이닉스에 지원하려면 반도체 8대 공정 정도는 1분 자기소개만큼 기본적인 지식! 몰랐더라도 이번 기회를 통해 알아가는 계기가 되도록 하고, 면접을 준비하는 취준생들도 한 번 검토해 보도록 하자.
 

 

 

 

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  1. 2015.11.24 06:04 Address Modify/Delete Reply

    비밀댓글입니다

  2. 김강규 2017.05.15 16:53 Address Modify/Delete Reply

    이해하기 쉽게 잘 설명되어 있네요. 정말 감사합니다^-^
    그.. 사소하지만 오타가 있어서 댓글을 남깁니다.

    '전기적 특성을 갖게 하는 공정' 부분 2번째 문단, 첫째 줄에 '원자'를 '워자'라고 오타가 있습니다.
    매우 사소한 부분이지만..ㅎㅎ 고쳐지면 더 완벽한 글이 될 것 같아서 의견 남깁니다.

자급자족 라이프를 꿈꾼다! 하이닉스의 시스템IC 사업더블클릭을 하시면 이미지를 수정할 수 있습니다

​시스템 반도체 시장은 메모리 반도체 시장의 3배 규모로 하이닉스가 종합 반도체 회사로 거듭나기 위해선 피할 수 없는 분야이다. 하이닉스는 현재 CMOS이미지센서(CIS)에 진출하면서 메모리 반도체에 편중된 수익 구조에서 벗어나려는 움직임에 이어 파운드리 사업으로 시스템 반도체 시장으로 도약하기 위한 발판을 마련해 가고 있다. 자급자족 라이프를 꿈꾸는 하이닉스의 시스템IC와 파운드리 사업에 대해 알아보자.


SK Careers Editor 장수호


시스템IC사업은?
반도체는 완성되기까지 설계, 생산, TEST의 과정을 거친다. 메모리 반도체의 경우 설계부터 생산까지 직접 하는 데 반해 시스템 반도체, NAND Flash Solution 제품들은 설계만 하고 외부 업체에 생산을 맡기고 있다. 시스템IC는 제품의 설계와 생산까지 모두 맡아 종합 반도체 회사로 거듭나기 위한 사업이다.


팹리스 vs 파운드리 vs 종합반도체업체

 

 

팹리스[Fabless]: ‘Fab+less’라는 이름에서 알 수 있듯이 제조과정을 뜻하는 팹(FAB)이 없는(less) 회사이다. 반도체 제조 공정 중 하드웨어 소자의 설계와 판매만을 전문으로 하는 회사로 반도체 생산설비를 갖추고 있지 않다.

파운드리[Foundry]: 반도체 설계 디자인을 위탁받아 생산하는 기업을 말한다. 반도체 칩 제조설비에는 천문학적 비용과 연구비가 필요하므로 대량 제조하는 업체가 아니면 팹을 보유하기가 어렵다. 이렇게 제조설비를 가지고 있지 않은 업체의 요구를 받아 칩을 제조 하는 기업이 파운드리이다.


종합 반도체 업체(IDM): 반도체 설계부터 완제품 생산까지 모든 분야를 자체적으로 운영하는 회사이다.

하이닉스의 도전

 

<SK하이닉스의 CIS>

 


시스템반도체 제품인 CMOS이미지센서(CIS)를 이미 생산하고 있는 하이닉스는 작년에 CMOS이미지센서(CIS) 대량 양산을 위한 증착 장비를 도입하는 등 생산을 위한 준비 단계에 있다. 또 다른 시스템 반도체 제품 생산을 위한 기초 작업으로 파운드리 사업에 나서고 있다.


파운드리 사업은?
파운드리 사업은 고객사의 설계도를 위탁•생산해 주는 것이다. 새로운 시스템 반도체 제품 생산에 도전하기보다 시스템 반도체 사업의 확대를 위해 파운드리 사업을 본격화하고 있다. 현재 청주 M8공장에서 파운드리 사업을 하고 있고, 이천 공장 확대에 따라 노후된 D램 장비인M10라인을 파운드리 기지로 활용할 가능성이 있다. 아직 걸음마 단계에 있는 사업이지만 점차 파운드리 사업을 확대해 시스템 반도체 생산을 늘려갈 계획이다. 안정적인 수익으로 메모리 반도체에 편중된 수익구조를 탈피해 종합 반도체 회사로의 성장이 기대된다.
 
  

수호's Tip

시스템IC사업으로 생산과 설계를 모두 할 수만 있다면 메모리 반도체에 편중된 수익구조를 개선함과 동시에 시스템 반도체시장으로 가는 발판을 마련할 수 있다. 진정한 종합 반도체 회사로 거듭나기 위해 노력하는 하이닉스의 내일이 기대된다.


 

 

 

 

 

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노는 물이 다른 '하이닉스 D램'

 

세계 시장 모바일 D램 점유율 2위, 세계 최초 LPDDR4 D램 상용화, 업계 최초 모바일용 D램 와이드 아이오(IO)2 개발. 세계 시장 속 하이닉스의 모바일D램에서 기록이다. 세계를 무대로 물 오른 폼을 보여주고 있는 하이닉스의 원동력 D램은 무엇인지 알아보자.

SK Careers Editor. 장수호


D램 시장의 흐름

메모리 반도체 단품 위주 시대 

<D램 최대 공급제품인 휴대전화와 PC>


동적 메모리인 D램은 용량이 크고 속도가 빠른 특징을 가지고 있는데요. 이는 PC의 성능을 결정하는 중요한 제품입니다. 폴더 휴대전화를 기억하시나요? 역사 속으로 사라진 추억의 휴대전화들 역시 모바일D램이 공급되었는데요. 지금과 다른 점이라면 그 당시 제조사는 소수 고객에 대량의 제품을 공급하는 단품 위주였고, 모바일 시장보다는 PC시장이 활성화되어 있었다는 점입니다.


모바일D램의 성장

2010년 PC 못지않은 성능을 자랑하는 휴대전화가 등장하면서 D램 시장에 변화가 생깁니다. 제조사가 고객이 원하는 특성을 지니는 메모리 반도체를 공급하기 위해 다양한 특성을 지닌 D램 제품을 선보이는데요. 모바일D램의 경우 기존 D램의 DDR(Double Data Rate)제품에서 모바일의 특성을 적용해 저전력, 대용량, 빠른 속도의 특성을 지니는 LPDDR(Low Power Double Data Rate)제품이 대표적인 예입니다. 이와 더불어 손바닥 만한 크기의 휴대전화에 빠른 속도와 큰 용량을 집어 넣기 위해 더 작게 만드는 나노 공정도 활발히 이루어졌답니다.


D램 시장의 다양성 


<하이엔드 그래픽에 사용된 그래픽 D램(좌), 고해상도, 얇은 두께 노트북(우) >

모바일D램에 LPDDR(Low Power Double Data Rate)이 있다면 대용량, 고성능 그래픽의 특성을 갖춘 그래픽D램은 GDDR5(Graphics Double Data Rate) 제품이 있습니다. 이 그래픽 D램은 일반 D램보다 수 배 빠르게 동작하며 동영상, 그래픽 데이터 처리하는데요. 3D게임과 초고화질 영상이 많아지면서 그래픽 D램에 대한 수요도 늘 전망이랍니다.


 

 
<서버용 D램의 잠재성>

시장조사 업체 가트너는 서버용 D램 시장은 연 평균 35%의 성장률을 보일 것으로 전망했습니다. 최근 클라우드, 빅데이터가 등장하면서 수요가 증가했기 때문인데요, 덕분에 시장성이 날로 커질 것으로 예상되고 있습니다. 이에 제조사들은 저전력, 고성능, 고용량의 성능을 갖춘 D램을 선보이고 있습니다. 특히 서버용 D램의 경우, 고객 맞춤형이 많고 최고급 사양을 선호해 부가가치가 높다고 하여 앞으로 서버용 반도체 시장 주도권 경쟁이 한층 치열해 질 것으로 보입니다.


노는 물이 다른 하이닉스 D램

모바일D램


<차세대 와이드 IO2모바일 D램(좌), LPDDR4(우)>

하이닉스는 모바일 D램 세계 시장 점유율 2위를 기록하고 있는데요. 8Gb(기가비트) LPDDR4의 상용화와 LPDDR4보다 4배 빠른 차세대 와이드 IO2 모바일 D램 개발을 업계 최초로 이뤄내서 다른 기업과의 격차를 더 벌려가고 있습니다. 아이폰 시리즈에 꾸준히 D램을 공급하면서 기술력을 인정받고 있는 것은 물론입니다.

서버용D램


<서버용 D램 128GB DDR4>

하이닉스는 작년에 세계 최초로 128GB DDR4 모듈을 개발한 데 이어 D램의 휘발성을 낸드플래시로 보완해 전력 공급 중단 상황에도 데이터 유지를 할 수 있는 16GB 비휘발성 메모리 모듈(MVDIM)을 개발했습니다. DDR4 D램이 2016년 이후 서버용 D램시장에서 주력 제품으로 자리잡을 것으로 예상되는 가운데, 연평균 35%의 고성장의 서버용D램 시장에서 계속해서 기술우위를 지켜나갈 것으로 기대하고 있습니다.


그래픽D램

작년에 고성능 그래픽처리장치(GPU) 업체인 AMD와 엔비디아에 3D D램인 메모리(HBM, High-Bandwidth Memory)를 공급하기로 하면서 GPU에 탑재되는 3D 적층 방식의 그래픽 D램 시장을 선도해 나가고 있습니다.


 

수호’s Tip

하이닉스 수익의 70%를 담당할 만큼 중요한 D램은 앞으로도 모바일, 서버 쪽으로 지속적인 성장이 예상된다고 합니다. 다양한 D램 관련 제품들을 살펴봤는데요. 세계 2위의 메모리 반도체 업체다운 지속적인 기술개발을 바탕으로 시장 우위를 계속 유지하려는 하이닉스의 노력을 엿볼 수 있었습니다.

 


 

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NAND Flash 분당 플래시 솔루션 디자인센터
- 연구개발직 Solution 분야 양창호 선임 인터뷰

  

꾸준히 성장하는 NAND Flash 시장에 대응해 전진기지 역할을 하고 있는 분당 플래시 솔루션 디자인 센터! 주로 컨트롤러 하드웨어 설계 및 소프트웨어 연구 개발을 수행하고 있다. 보다 자세한 설명과 취준생을 위한 ‘취업TIP’은 NAND Solution개발본부 소속 UFS SoC개발팀의 양창호 선임을 통해 알아보자.

SK Careers Editor. 장수호


 

 



 장수호 에디터: 오늘 분당 사업장을 소개해 주실 양창호 선임님을 만나보겠습니다! 안녕하세요  선임님 우선 간단한 소개 부탁드리겠습니다.
 양창호 선임: 네 안녕하세요 반갑습니다. 저는 NAND Flash Solution개발본부에 UFS SoC개발팀에 서 근무하고 있는 양창호라고 합니다.
장수호 에디터: 자기소개만 하셨을 뿐인데 모르는 단어들 투성이네요. 잠시 후 여쭤보기로 하고, 우선 첫 번째 질문 드릴게요.

  Q1. 하이닉스의 분당 사업장 플래시 솔루션 디자인 센터는 어떤 곳인가요?
  양창호 선임: 하이닉스의 NAND Flash 사업은 순수한 NAND Flash 칩 과 PC, 휴대전화 등에 사용되는  NAND Flash Controller로 나눌 수 있는데요. 이곳 분당에서는 NAND Flash Controller의 하드웨어 및 소프트웨어 개발이 이루어 지고 있습니다. Controller는 기본 NAND Flash 칩을 실제 탑재될 제품의 환경에 맞춰 칩의 성능 저하를 개선해 주는 역할을 한답니다

 장수호 에디터: 아 그렇군요. NAND Flash 칩 생산을 바로 SSD로 하는 줄 알았는데 기본 N AND Flash 칩(pure NAND)을 SSD로 바꿔주는 과정이 필요했군요. 그러고 보니 이천에도 NAND사업부가 있었는데…


용어 사전


* NAND Flash: 기본 적인 NAND Flash 칩
* NAND Flash Controller: 제품의 환경에 맞게 NAND Flash 칩을 바꾼 형태(예: SSD, eMMC, UFS)
* SSD(Solid State Drive): PC에 사용되는 NAND Flash Controller 형태이다.
* eMMC(embedded Multi Media Card): 스마트폰, 테블릿 PC에 사용되는 NAND Flash Controller 형태이다.
* UFS(Universal Flash Storage): eMMC보다 빠른 속도와 저전력을 자랑하는 차세대 제품이다.


Q2. NAND 사업에 있어서 이천 사업장과 다른 점은 무엇인가요?
양창호 선임: 앞서 말했듯이 하이닉스는 기본 NAND Flash칩(pure NAND) 자체 개발과 NAND Flash Controller(SSD, eMMC, UFS) 개발 사업으로 나눌 수 있습니다. 이천에서는 기본 NAND Flash 칩의 설계와 생산을 담당하고 있고요. NAND Controller의 설계는 저희 분당에서 담당하고 있답니다.
장수호 에디터: 아하 이천은 NAND Flash칩 설계와 생산, 분당은 NAND Flash Controller 설계를 한다는 거군요.
양창호 선임: 네 그렇죠. 잘 이해하셨네요.
장수호 에디터: 감사합니다(^^). 그럼 선임님께서 하시는 직무에 대해 좀 더 말씀해 주실 수 있으신가요?

Q3. 현재 담당하는 직무는 어떤 것인가요?
양창호 선임: 저는 지금 분당에 있는 SK-U타워에서 NAND Flash Solution 연구개발 직무를 맡고 있어요. 자세히 얘기하자면 휴대전화에 사용되는 NAND Flash Controller의 종류로 UFS(Universal Flash Storage)가 있는데요. 제가 맡고 있는 건 UFS의 하드웨어 설계 중 전원을 공급하는 아날로그 IP Block 분야입니다.
장수호 에디터: 아 UFS가 SSD와 같은 NAND Flash Controller였군요. 선임님은 그 중 UFS에 전원을 공급하는 분야를 하고 계시고요. 이제 이해가 되고 있어요. 그럼 Solution은 어떤 의미인가요?
양창호 선임: Solution은 응용이라고 생각하시면 돼요. 스마트폰, PC마다 제조사에 따라 특성이 약간씩 달라서 제품의 환경에 맞게 칩을 응용한답니다. Controller 설계가 그 중 일부이고요. 이제 제 직무에 대해 아시겠나요?

Q4. 현재 담당하고 있는 직무를 선택한 이유는 무엇인가요?
장수호 에디터: 아하! 네 이해했어요. 그럼 현재 직무를 선택한 이유가 있으신가요?
양창호 선임: 작고 간편한 제품들이 늘면서 반도체 사이즈가 작아져 갔는데요. 반도체의 사이즈가 작아지다 보니 칩에 꽂히는 핀의 수가 줄어들었어요. 하지만 빠른 속도의 성능은 유지해야 했죠. 제가 대학원 때 전공했던 빠른 속도로 정보 전달을 하는 기술(High Speed Interface)이 필요했고, 그래서 지원하게 되었어요.

Q5. 업무 수행에 요구되는 역량과 대학생으로서 미리 준비하면 좋은 것은 무언가요?
양창호 선임: 연구개발직에 있어 가장 중요한 역량은 꼼꼼함인 것 같아요. ‘꺼진 불도 다시 보자!’ 랄까요? 업무에 있어서 아쉬운 부분 없이 깔끔하게 마무리하는 게 필요해요. 또 저희 팀만 독자적으로 개발하는 게 아니라 다른 팀과 협업해서 하나의 결과물이 나오기 때문에 평소 일정 정리를 잘하고, 일이 있을 때 바로 수행하여 서로 차질이 없도록 해야 해요.
미리 준비하면 좋을 건 역시 영어죠. 하이닉스가 세계적인 기업이다 보니 물론 해외 기업과 일을 같이하는 경우가 많거든요. 영어로 의사소통할 수 있도록 준비해 놓는 게 중요해요.

Q6. 하이닉스에서 최근 가장 주목 받고 있는 사업은 무엇인가요?
양창호 선임: 제가 하고 있는 UFS사업이 가장 주목 받고 있다고 생각해요(웃음). 곧 출시될 갤럭시 S6가 UFS 2.0을 최초로 탑재하고 있어 이슈가 되기도 했었죠. SSD가 PC용 NAND Flash Controller라면 UFS는 휴대전화용 NAND Flash Controller라고 생각하시면 되는데요, 기존 휴대전화용 NAND Controller 사용된 eMMC에 비해 빠르고, 저전력의 성능을 갖춰 차세대 저장장치로 기대되고 있죠.
장수호 에디터: 과연 듣고 보니 차세대 저장장치로 보이네요. 이제 선임님의 대학교 재학 시절에 대해 여쭤볼게요.


 

 

<인터뷰 외에도 다양한 조언을 해주신 양창호 선임님>

Q7. 대학 생활을 하면서 가장 잘했다고 여겨지는 일은?
양창호 선임: 반도체 학회에 참여했었던 게 기억이 나요. 학회를 통해 학교에서 배우는 것이 실제로 어떻게 활용되는지 확인할 수 있었죠. 아무래도 반도체에 대해 자연스럽게 관심을 가지게 되고, 수업시간에 관련 내용이 나오면 집중해서 듣게 되는 효과가 있었어요.

Q8. 학회가 어떤 도움을 주었나요?
양창호 선임: 자연스럽게 반도체에 관심을 가지게 됐어요. 사실 반도체라 해 봐야 대기업에서 생산하는 메모리 반도체밖에 모르는 경우가 많잖아요? 하지만 학회에는 의료기기, 로봇 등 다양한 분야의 연구들과 중소기업의 사업 아이템들을 알 수 있고, ‘저런 것도 있겠네?’ 하는 새로운 것을 향한 도전의식도 생기더라고요.
장수호 에디터: 반도체 학회에 참여할 정도면 관심이 있으셨던 것 같은데요.

Q9. 진로 결정하는 데 영향을 미친 게 있나요?
양창호 선임: 대학교 3학년 때 전공 수업으로 ‘전자회로’가 있었는데요. 3학년 전공 수업들 중에서 가장 흥미롭더라고요. 4학년 때도 회로 쪽에 흥미를 가지다가 대학원까지 들어가게 되었죠. 전자과의 경우 3학년 때 본격적인 전공들을 배우는데, 과목이 많잖아요? 그 중 어떤 게 자기한테 맞고 흥미가 있는지 알아보는 게 중요해요.

장수호 에디터: 저도 전자과3학년인 만큼 전공 공부 열심히 해야겠네요.

Q10. 곧 사회초년생이 될 대학생들을 위한 직장 생활 팁이 있나요?
양창호 선임: 보통 신입 때엔 다 알고 있다는 듯이 욕심부려서 무리하는 것 같아요. 처음에는 모르는 것이 당연하니 물어보면서 배운다는 자세로 성실히 업무에 임하는 자세가 필요해요.

Q11. 끝으로 취준생을 위해 취업에 도움될 만한 도서 추천 부탁드려요.

양창호 선임: 취업에 직접적으로 도움이 되는 건 아니지만 저는 <돈키호테>를 추천하겠어요. 남들이 

 가는 돈키호테처럼 더 이상은 타의가 아닌 자신의 의지대로 진로를 결정하라고 말하고 싶네요. 

남들이 뭐라 하든 자신이 선택한 길을 우직하게!

 

 

 

수호’s Tip

계속해서 성장하는 NAND Flash시장에 대비하기 위해 전진기기 역할을 하는 분당 플래시 솔루션 디자인 센터. 그 역할에 걸맞게 이제 시장에 나오고 있는 UFS처럼 차세대 저장장치에 대한 연구와 개발은 끊임 없이 진행되고 있는데요. 이렇듯 현재가 아닌 미래를 살고 있는 Solution 직무였습니다.

 


 

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  1. 1a2a3aa 2018.03.16 12:23 Address Modify/Delete Reply

    에디터님 진짜 글을..못쓰시네요...

시스템 반도체를 잡아라!

세계 반도체 1위의 위상을 가지고 있는 한국이지만 메모리 분야에 편중되어 있을 뿐 시스템 분야에서는 다르다. 시스템 반도체는 정보를 저장하는 메모리 반도체와는 달리 정보를 빠르게 제공하고 계산을 담당한다. 컴퓨터의 CPU처럼 스마트폰의 중앙처리를 담당하는 AP(애플리케이션 프로세서)와 카메라 기능을 담당하는 CIS(CMOS 이미지 센서)가 대표적인 제품이다. IoT(사물인터넷)시장의 확대로 앞으로가 기대되는 시스템 반도체에 대해서 알아보자.


SK Careers Editor. 장수호

 

시스템 반도체는?

비 메모리 또는 시스템LSI라고 불리는 시스템 반도체는 반도체 시장에서 80%를 차지하고 있다. 시스템 반도체의 대표적인 제품으로 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일AP와 카메라 모듈 기능이 있는 CIS가있다. 시스템 반도체는 여러 가지 정보 처리 기능을 갖추고, 요구하는 기능에 알맞은 회로들을 합쳐놓기 때문에 정밀한 설계 기술이 필요하다. 또 대규모 생산라인과 수천 명의 엔지니어들의 협업이 필요한 메모리 반도체와는 달리 영국의 ARM이나 미국의 퀄컴처럼 설계 기술 만으로도 큰 수익을 거둘 수 있다는 장점이 있다.

 

시스템 반도체는 지금?

 모바일AP

 

 

 

<컴퓨터의 CPU기능을 하는 스마트폰의 모바일 AP>

 

컴퓨터에 CPU(중앙처리장치)가 있다면 스마트폰에는 모바일 어플리케이션이 있다. 모바일 AP는  스마트폰의 운용체제(OS)와 애플리케이션 실행, 다른 부품이나 장치를 제어하는 두뇌역할을 한다. 스마트기기 시장의 성장으로 모바일 AP시장 규모가 팽창할 것으로 예상되며 차세대 모바일 AP 64비트, 저전력, QHD(HD보다 2배 선명한 쿼드HD)등이 키워드로 떠오르고 있다. 시스템 반도체 분야에서 가장 많은 수익이 나는 제품이지만 아직은 국내기업이 세계 시장에서 큰 점유율을 기록하고 있지는 못하다.

 

CIS(이미지센서)

 

 

 

<SK하이닉스의 CIS>

                                                                                                                                                     

카메라의 필름의 기능을 하는 시스템 반도체인CIS(CMOS 이미지 센서)는 빛을 받아서 전기 신호로 변환하는 역할을 한다. 주로 카메라 모듈에 이용되어 왔지만 사물인터넷 시장의 확대로 자동차, 산업, 의학 등 다양한 분야로 진출이 예상된다. 하이닉스도 새로운 시스템 반도체 사업에 도전하는 것이 아닌 잘하는 것을 더 잘하기라는 생각으로 중국시장에 진출하는 등 CIS분야에 공을 들이고 있다.

 

IoT(사물인터넷)

 

<스마트카 센서 기능이 탑재된 차량()>

 

다양한 사물인터넷 제품이 생산될 수 있는 숨은 주역은 시스템 반도체 덕분이다. 2015년 세계 가전 전시회 CES에서 퀄컴이 내놓은 스마트홈 시연장의 냉장고는 문을 제대로 닫지 않을시 스마트워치로 알려주었다. 또 방안의 이산화탄소 농도가 높아지면 조명을 깜빡여 경고를 보내기도 했다. 반도체 전문 기업인 퀄컴은 이들 제품에 우리 반도체가 들어가 있다고 간단하게 이유를 설명했다. 메르세데스벤츠는 미래형 자율주행자동차를 공개하였고, 많은 기업이 스마트카용 센서 시장 진출을 발표했다. 이처럼 IoT시장의 확대에 따라 시스템 반도체의 중요성이 더욱 높아지고 있다. 하지만 인력확보와 대기업의 협력업체 수준에서 정체되는 문제점으로 인해 국내 반도체 설계(팹리스) 기업 수는 감소하고 있다.

 

SK하이닉스의 시스템 반도체 사업

 하이닉스는 현재 메모리 반도체에 의존된 수익구조에서 벗어나 종합 반도체 회사로 거듭나기 위해 노력하고 있다. 시스템 반도체 시장의 후발주자로 CIS분야에 진출해 중국 시장 공약에 나섰다. 또 기존 청주라인을 활용할 수 있고, 메모리 설계와 가장 유사한 전력반도체에 도전하고 있지만 새로운 시스템 반도체 사업을 추진하는 것 보다 기존에 하고 있는 CIS 사업을 성장시키는데 주력하고 있다. 무엇보다 사물인터넷 시장의 성장으로 이미지센서 시장의 확대가 예상되며, 이런 이유들이 시스템 반도체 사업의 앞으로가 더 기대되는 이유이다.


수호's Tip

IoT 시장의 확대로 시스템 반도체의 중요성이 요구되고 있다. 메모리 분야에서 세계적인 수준의 SK하이닉스이지만 종합 반도체 회사로 거듭나기 위해 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 시스템 반도체 분야의 진출이 기대된다.


 

 

 

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큰 놈이 온다!

SK하이닉스 NAND Flash

인텔(Intel)에서 10TB 3D 낸드 플래시(NAND Flash)를 공개하며 내년 하반기부터 적용될 전망이라고 발표 하였다. 이는 SSD의 용량 문제가 해결되었다는 것이고, HDD를 넘어선 차세대 저장매체로 거듭날 것임을 선언하는 것이다. SSD의 크기는 작아지고, 가벼우면서도 용량은 크고 속도는 빠른 신제품들이 출시되고 있다. SK하이닉스도 D램 중심의 수익구조에서 벗어난 균형 있는 수익을 위해 낸드 플래시 사업에 많은 투자를 하고 있다. 매년 30~40%의 무서운 성장세를 보이고 있는 낸드 플래시에 대해 알아본다.

 

SK Careers Editor. 장수호

 

낸드 플래시란?


 


 

휘발성인 DRAM의 메모리 셀이 Transistor 1개와 Capacitor 1개를 가진 것과 달리 낸드 플래시는 Capacitor 대신 Floating gate를 가지고 있어서 전원이 꺼져도 데이터가 보존되는 비휘발성 메모리로써의 기능을 한다.

 

 

 

Programming, 메모리 셀의 쓰기작업은

탑 게이트(TG)에 전압을 인가해주면 Source에서 Drain으로 이동하고 있던 전자들 중 일부가 끌려가게 되고, 전압의 크기에 따라 일정량의 전자가 Floating Gate(FG)에 채워 지는 것에 해당한다.

Erase, 메모리 셀의 지우기 작업은 

하단 부분에 전압을 인가해서 Floating Gate(FG)에 갇혀 있던 전자를 밖으로 빼내면서 Floating Gate(FG)안의 전자를 비우게 된다.

Read, 메모리 셀의 읽기 작업은 

탑 게이트(TG)에 전압이 걸릴 경우 전기장이 발생해 N채널에 영향을 미쳐 Source에서 Drain으로 이동하는 전하량 즉, 전류에 영향을 미치게 된다. 만약 Floating Gate(FG)에 전자가 있을 경우 전기장에 간섭을 일으키고 N채널까지 도달하는 전기장의 세기에 영향을 줘서 Source에서 Drain으로 흐르는 전류도 달라지게 된다. 이 때 전류를 분석하면 Floating Gate(FG)에 있는 전자의 양을 파악할 수 있고 이를 이용해서 해당 셀에 기록된 데이터를 읽게 된다.

 


낸드 플래시 어디까지 왔나?

SLC/MLC/TLC

메모리 셀 하나에 저장하는 비트 수에 따라 구별되며 1비트를 저장하는 SLC, 2비트를 저장하는 MLC, 3비트를 저장하는 TLC가 있다. 성능과 수명은 SLC가 가장 좋고, MLC, TLC순으로 성능과 수명이 떨어지게 된다. 하지만 동일 사이즈의 메모리를 구성할 경우 SLC에 비해 MLC 2배의 용량을 TLC 3배의 용량을 가지기 때문에 가격 경쟁력에서 SLC가 밀리게 되고, MLC가 주로 사용되며 저가형 저장 매체에 TLC가 사용되고 있지만 최근 TLC방식이 성능, 수명 한계가 해소되면서 TLC 낸드 플래시가 경쟁력을 높이고 있다.

 


3D 낸드 플래시

공정이 미세화 되면서 메모리 셀이 작아지고 셀간 간격이 좁아지면서 전자가 누설되는 간섭현상이 심화되며 미세화 기술은 한계에 부딪쳤다. 이를 해결하기 위해 기존 낸드 플래시가 단층구조 였다면 아파트 구조와 같은 3차원 수직구조인 3D 낸드 플래시 기술이 등장해 대용량 저장 문제를 해결 할 수 있도록 개발되고 있다.


 

SK하이닉스의 낸드 플래시 사업은?

낸드 플래시사업 후발 주자인 하이닉스는 무서운 성장력을 보여주고 있으며 사업 역량 강화를 위해 2012년 이후 5곳의 해외 기업과 M&A를 진행하였고, 국내 청주 사업장과 중국 충칭 공장을 중심으로 낸드 플래시 제품을 생산하고 있다. 하이닉스는 작년부터 16나노 MLC제품을 양산해 왔으며, 16나노 TLC 제품과 1TB 3D낸드 플래시 기술 개발에 완료해 내년 초에 상용화할 예정이다. 앞으로 TLC 제품을 통한 원가 절감과 기존 공정 한계를 극복하는 3D기술을 바탕으로 낸드 플래시 시장에서의 활약이 기대된다.


 

<16나노 64Gb MLC 낸드 플래시>


수호’s Tip

SSD의 가격이 많이 떨어지면서 HDD와의 세대 교체는 이미 진행되고 있고, 매년 40%의 성장률을 보이며 낸드 플래시 사업도 뜨겁게 달아오르고 있다. 낸드 플래시 사업 후발 주자로 나선 하이닉스 이지만 기술 경쟁력을 좁히고 매 분기 상승곡선을 그리며 세계시장으로 도약하고 있다.

 

 

 

 

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신입사원, 그들이 사는 세상: SK 하이닉스 이천사업장 24

대학생활과는 너무나도 다른 직장생활 그것도 연일 최고 실적을 기록하고 있는 SK하이닉스의 심장! 이천 사업장에서의 하루는 어떨까? 궁금증을 해결해 줄 설계인프라 분야 신입사원 이선화 사원님과 D램제품기술 그룹 신입사원 김진호 사원님을 만나 그들이 사는 24시간을 살펴본다.

 

SK Careers Editor 장수호

 

 

 

AM 7:00 ~ 8:30

Road to 하이닉스


이선화 사원: 저는 청주에 거주해서 통근 버스를 이용해 출퇴근을 하고 있어서 보통 6 30분 차를 이용하는데요. 혹 만차가 되더라도 곧바로 다른 차가 오기 때문에 출근길 지옥철이나 자리가 없어 서서 가는 불편함은 전혀 없어요. 스카이해피 어플 덕분에 버스가 언제 도착하는지 항상 확인할 수 있어요.


 

<스카이해피 어플>

 

김진호 사원: 저 역시 분당에서 7시 통근 버스를 타고 편하게 출근합니다. 보통 제 친구들 보면 아침 일찍 출근해서 밥을 못 먹는 경우가 많이 있어요. 저는 도착 후 사내 식당에서 제공하는 아침식사를 이용하는데요. 분식, 한식, 양식 종류별로 골라 먹을 수 있어서 끼니 걱정이 없답니다.

 

통근 버스는 김진호 사원님이 가장 마음에 드는 복지 혜택으로 뽑을 정도로 잘 짜여 있는데요. 이천 캠퍼스의 경우에는 서울에 22개 노선을 운영할 뿐 아니라 성남, 수원, 분당, 안양까지 다양한 노선을 구성해 40분에서 1시간내에 갈 수 있습니다.


 

 

통근 버스가 다니지 않는 곳에서 출퇴근을 하더라도 기숙사가 있으니 걱정할 필요 없습니다. 기숙사는 이 같은 사원을 우선순위로 하는데요. 7000이면 수도, 전기, 가스비 같은 공과금이 해결될 뿐만 아니라 식비는 사내 식당을 이용할 경우 아침, 점심, 저녁 중 한끼는 무료로 나머지는 700원씩 내면 되니 생활비 걱정도 필요 없겠죠? 그 밖에도 기혼자를 위한 사원 아파트, 막차를 놓친 사원을 위한 청운 기숙사도 제공하고 있으니 출근으로 인한 불편함은 전혀 없답니다.

 

 

AM 8:30 ~ 12:00

전반전

이선화 사원: 가장 먼저 메일을 확인하고, 회의에 참여한답니다. 아직 신입사원이다 보니 대부분의 시간은 현업관련 공부를 하고 내용을 발표하는 세미나 준비를 많이 하는 편이에요.

 

 

<() 회의에 참석한 이선화 사원과 김진호 사원 () 세미나 준비 중인 이선화 사원과 김진호 사원>

 

김진호 사원: 회사하면 보통 군대문화같이 엄격한 분위기를 생각하시죠? 하지만 하이닉스는 올해부터 좋은 기업문화 만들기 위한 추진방향으로 ‘Dream Factory’ 라는 슬로건을 정했는데요. 일하기 좋은 기업’, ‘가족이 행복한 기업’, ‘행복을 나누는 기업’, ‘대외에 인정받는 기업 이라는 4가지 실행방안을 설정하여 회사 차원에서 일하기 좋은 기업으로 만들려는 노력이 한창입니다. 올해 8월 전 세계 기업을 대상으로 한 스티비어워즈 국제비지니스대상의 4개부분에서 5개 상을 수상하며 그 노력을 인정받을 정도로 우수한 기업문화를 가지고 있습니다.

 

PM 12:00 ~ 1:00

하프타임


김진호 사원: 12시부터 점심 시간인데요. 저는 주로 사내식당을 이용한답니다. 3끼중에 한끼는 무료로 제공되고 나머지는 700원이니 매우 저렴하게 식사가 가능해요. 메뉴가 부실한 거 아니냐고요? 직접 확인해 보시죠. 

<다양한 메뉴를 보고 고민하는 이선화 사원과 김진호 사원> 

 

<사내 식당의 모습>

 

이선화 사원: 식후에는 사내에 있는 카페를 이용하는데요. 1500원의 저렴한 가격의 아메리카노를 즐길 수 있답니다.

<저렴한 가격에 즐길 수 있는 사내 카페>



PM 1:00 ~ 5:30

후반전


김진호 사원: 오후 업무도 크게 다르진 않아요. 오전에 신입사원 전체를 대상으로 한 교육을 했다면 오후에는 제가 속한 그룹에서 하는 교육을 들어요. 현업에 직접 쓰이는 부분을 공부해서 시험도 보고 평가도 해서 책임감을 가지고 열심히 준비하고 있습니다. 


<오후 업무를 하고 있는 김진호 사원>

 

신입사원 전체를 대상으로 교육에는 기본적인 반도체 교육, 회계 등 다양하고 실무적 분야가 있습니다. 현업에 직접 쓰이는 부분에 대한 교육은 소속된 팀에 따라서 다르게 진행되어 신입사원이 현업에 적응할 수 있도록 도와 주고 있습니다.

 

 

PM 5:30 ~

경기가 끝난 후


김진호 사원: 업무가 끝난 후에는 헬스장, 수영장, 영화관, 볼링장 등 다양한 사내 시설을 이용하는데요. 해당 강좌를 신청 해서 배울 수도 있습니다. 또 대학 동아리처럼 하이닉스에도 100개가 넘는 다양한 동아리가 있어요. 평소에 해보고 싶었던 것을 같이 즐길 수 있는 좋은 기회죠. 


<퇴근 후 배드민턴을 즐기는 이선화 사원과 김진호 사원>

 

<다양한 체육 복지 시설>

 

이선화 사원: 요즘 몸이 안 좋아서 퇴근 후 병원을 이용한 적이 있는데요. 사내 병원이 아닌 외부에서 받았는데도 의료 지원 혜택이 있어서 깜짝 놀랐어요. 원래 사내 병원에서 무료인건 알았는데 외부에서 1000만원까지 지원된다는 것을 알고 하이닉스의 복지 혜택에 다시 한번 감동했습니다.

 


PM 6:00 ~

연장전?!


인터뷰한 날은 두 분 모두 야근을 할 계획이셨는데요. 이선화 사원님은 다음달에 바로 현업에 투입되기 때문에 자진해서 공부를 더 하시는 거라고 말씀하셨습니다. 김진호 사원님 역시 교육 받은 내용을 더 공부하기 위해서 야근을 하신다고 하셨는데요. 보통 야근은 마지못해 억지로 하는 것으로 생각했지만 밝은 얼굴로 말하는 두 분에게서 SK하이닉스에 대한 열정과 자부심을 느낄 수 있었습니다.

 

 

수호’s Tip

올해 초부터 시작된 이천 D램 공장 증설이 한창 진행되고 있는 이천 사업장의 하루를 보셨는데요. 딱딱한 줄로만 알았던 직장생활 이지만 사원을 편의를 최대한 배려하는 하이닉스의 모습을 이었습니다. 사원들 역시 직무마다 하루에 하는 일은 다르지만 일하는 환경에 대한 만족이 매우 높은 것을 알 수 있었습니다.

 

 

 

 

 

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당신의 전성기는 언제입니까

전 '지금'입니다

2013SK하이닉스는 44%의 성장을 통해 세계 5위의 반도체 기업에 등극했으며, 시가총액으로는 국내 3위에 올랐다. “1983년 창사 이래 가장 잘나간다는 세간의 평가를 받으며 2014년 상반기 영업이익에서 사상 최대로 2조원을 넘겨 시가총액, 영업이익, 해외수출비중, 고용창출 효과에서 SK그룹 내 1위를 달성했다. 명실상부 SK그룹의 신 성장동력인 SK하이닉스내 떠오르는 키워드를 통해 확인해보자.

 

 SK Careers Editor. 장수호


대륙을 점령하라! – CMOS Image Sensor(CIS)


 

<SK 하이닉스 800만화소 CIS>

 

고여있는 물은 썩기 마련이다. 메모리 분야 세계 최고의 입지를 구축하고 있는 SK하이닉스도 예외는 아니다. 메모리 분야를 뛰어넘은 종합반도체 회사로 거듭나기 위한 SK하이닉스의 노력은 2007년부터 시작된 CIS사업을 통해 확인할 수 있다. 최근 중국 충칭에 반도체 후 공정 공장준공을 마친 SK하이닉스는 세계 최대의 CIS 생산국이자 소비시장인 중국지역을 공략해 중저가 시장을 위한 저화소부터 하이엔드 시장 공략을 위한 고화소 제품까지 다양한 제품 라인업을 갖추고 있다. 카메라 모듈과 스마트폰을 뛰어넘어 보안용 사물인터넷(IoT), 저가폰, 의학용 촬영장비 분야까지 앞으로 CIS 응용 제품 시장에도 진출하기 위해 경쟁력을 키우고 있다.

 

 

 

업계 최초 더 빠르고 오래가는 차세대 D와이드IO2(WIO2)

 

<SK 하이닉스의 차세대 D램 와이드IO2>

 

세계 D램 시장에서 2위자리에 위치해 있는 SK하이닉스는 12 9월 업계 최초 DDR3 D램을 개발한데 이어 이듬해 6월 세계 최초 8Gb 저전력(LP)DDR3 제품을 13 10월에는 세계 최초 20나노급 기술이 적용된LPDDR4 제품개발을 하며 꾸준히 D램 기술력을 선도했다. 이번에 선보이는 와이드IO2는 기존 LPDDR4에 비해 저전력 특성을 강화하고, 데이터 처리속도를 높인 차세대 모바일 D램이다. 내년 하반기부터 양산에 나서 고성능 저전력 모바일D램 시장 공략을 강화한다는 계획도 밝혔다. 기존 D램은 DDR제품을 기반으로 성장해 왔지만 최근에는 고성능을 요구하는 고객의 수요에 맞추기 위해 HBM 및 와이드IO2 등과 같은 새로운 형태로도 발전하고 있다. 업계 최초 TSV 기술 기반 HBM을 개발하며 TSV 기술 리드를 하고 있는 SK하이닉스는 TSV 적용이 가능한 와이드IO2제품 개발도 완료한 상태이다.

 

 

인재상만 융합형? No 반도체 사업도 융합형! – NAND Flash

 

<SK 하이닉스의 소비자용 SSD>


최근 채용 시장에서 융합형 인재를 선호하는 것처럼 반도체 사업도 역시 융합을 추구한다. 당장 주력 제품인 D램 성적이 좋아 성장세를 유지하는데 문제가 없어도 앞으로의 시장 상황을 낙관할 수만은 없다. SK하이닉스는 전체 매출의 80%를 담당하는 D램 의존도를 낮추기 위해 낸드플래시 사업의 핵심인 차세대 기억장치 SSD사업에 박차를 가해 혹시 모르는 시장 변동에 탄력적으로 대응할 수 있는 안정적인 사업구조를 갖추고 있다. 이를 위해 지난 6월부터 기업용 SSD 양산 체제에 돌입하고 일반 소비자용 SSD 제품도 연내 출시하기 위해 준비하고 있다.

 

 

미래를 개척하다 - 차세대 메모리 산학협력 연구

미세공정의 한계에 직면한 기존 메모리의 대안으로 PCRAM, STT-MRAM, ReRAM의 차세대 메모리 후보 군을 두고 국내외 산학협력 연구가 진행 중이다. 우선 차세대 메모리들은 다음 3가지의 요건을 가진다. 첫 번째 DRAM의 빠른 속도와 NAND Flash의 비 휘발성 장점을 모두 갖출 것. 두 번째 기존 메모리 대비 소모전력이 낮아야 할 것. 세 번째 간단한 구조에 따른 낮은 생산원가 구현 가능해야 한다.

 

PCRAM

PCRAM은 전하량으로 데이터를 구별하던 DRAM과 달리 온도에 따른 물질의 상태변화를 이용 전류 흐름측정을 통해 데이터를 구별하는 방식을 가지고 있다. SK하이닉스는 IBM과 협약을 맺고 PCRAM상용화를 위해 박차를 가하고 있다.

 

 

 

 

STT-MRAM

자성물질을 이용해 자화방향이 같을 경우 전자가 쉽게 통과하고, 다를 경우 전자가 통과를 못해 전류랑이 감소하는 특성을 이용해 데이터를 구별하는 방식이다. SK하이닉스는 도시바와 협약을 맺고 STT-MRAM상용화에 힘쓰고 있다.

ReRAM

 

 두 개의 금속 전극 사이에 절연막을 삽입한 간단한 설계 구조가 특징인 ReRAM은 전기적 신호에 따라 저항이 큰 부도체 상태에서 저항이 작은 도체 상태로 바뀌는 메모리 특성을 이용하여 데이터정보 저장하는 방식이다. SK하이닉스는 HP와 협약을 맺고 ReRAM상용화를 위해 노력하고 있으며 생산과 판매 비용이 적절히 맞는 시장 조건에 따라 2015년 초에 양산이 가능할 것으로 보고 있다.

 

 

 

종합반도체 회사로의 도약 전력반도체

 

 

 

SK하이닉스는 메모리 반도체 부분 특히 D램에 많은 비중이 있다. 메모리 중심에서 벗어나 종합반도체 회사로 거듭나기 위해 CIS를 시작으로 시스템반도체 분야에 진출하고 있다. 최근 시스템반도체 분야에서는 스마트폰 뿐만 아니라 사물인터넷(IoT), 전기차 등 ICT기술의 성장으로 전력관리반도체(PMIC)와 같은 전력반도체의 중요도가 높아지는 상황이다. 하지만 아직 우리나라 전력반도체 기술력은 미국, 일본 등 선진국에 비해 50~70%의 수준에 불과하기 때문에 SK하이닉스 역시 기술 확보에 집중해 종합반도체 회사로의 도약을 준비하고 있다.

 

수호's Tip

창립 이래 최고의 주가를 구가하고 있는 SK하이닉스지만 현실에 안주하지 않고, 성장을 위해 꾸준히 노력하고 있다. 종합반도체 회사로 거듭나기 위해 시스템 반도체와 NAND Flash 사업에 아낌없이 투자를 하고 있으며, 기업, 대학들과의 협력 연구에도 열심이다. 현재보다 미래가 더욱 기대되는 기업, 세계 속에서 더욱 돋보이는 SK하이닉스다.

 

 

 

 

 

 

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